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半導体の検査や組立作業を担う「後工程」の世界大手、米アムコー・テクノロジーは２８日、日本初の研究開発拠点を来年４月をめどに福岡市に開設すると発表した。投資額は最大１０億円程度で、自動車向けの量産技術や材料開発を手がける。
アムコーは後工程の売上高世界２位で、日本国内では福岡県や熊本県などに製造拠点を持つ。福岡市の新拠点では、複数の半導体チップを一つの入れ物に収める「先端パッケージング」技術の開発も実施する。
日本法人の川島知浩社長はこの日、福岡県の服部誠太郎知事を表敬訪問し、韓国の研究開発拠点などとの連携を強め「米国、欧州やアジアに影響を与える構造をつくりたい」と述べた。
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