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自動車部品大手のデンソーと半導体大手の富士電機が計２１１６億円を投じ、電気自動車（ＥＶ）などの電力制御に使うパワー半導体の次世代製品の生産で協業することが２９日分かった。工場集約や設備投資により供給体制を強化する。経済産業省は同日、最大７０５億円を助成すると発表した。
パワー半導体は、ＥＶ向けに需要拡大が見込まれている。両社はシリコン製より電力効率が良い炭化ケイ素（ＳｉＣ）を材料に使った製品の生産を、富士電機の長野県松本市の工場に集約。デンソーは、愛知県幸田町と三重県いなべ市の工場の関連設備を拡充する。
経産省はこの他、半導体の部素料や電子部品の設備投資に最大計３１２億円を助成する。
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