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京セラ、半導体の部品工場竣工

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 京セラは1日、長崎県諫早市に建設した部品工場の竣工式を開いた。京セラの国内工場の新設は約20年ぶりで、半導体製造装置用のセラミック部品や、集積回路(IC)チップの保護や外部接続を担う半導体パッケージを製造する。2028年度までに680億円を投資し、人工知能(AI)向けなどで高まる半導体需要に対応する。

 新設した「長崎諫早工場」の第1工場は延べ床面積約8万平方メートルで、京セラの国内工場の建屋では最大。27年4月に本格稼働し、生産能力は30年度以降に年間250億円規模とする計画。これまで滋賀県と鹿児島県の工場で製造してきたセラミック部品と半導体パッケージの生産体制を増強する。


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