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【台北共同】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２３日、回路線幅１・３ナノメートル（ナノは１０億分の１）相当の次世代半導体の生産を２０２９年に開始すると発表した。人工知能（ＡＩ）向けに性能を引き上げる。半導体の微細化競争を引き続き主導したい考えだ。
ＴＳＭＣは２５年に２ナノ品の量産を台湾で開始した。２８年には１・４ナノ品の量産を始める。１・３ナノ品は、さらに小さい面積で１・４ナノ品と同等の性能を発揮できるという。
魏哲家会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は「ＴＳＭＣの技術は業界をリードしている。さらに改善を進める」とコメントした。
ＴＳＭＣは最先端の技術を台湾の工場で先行させる方針を取っている。建設中の熊本第２工場では２８年に３ナノ品の量産を始める予定だ。
ＡＩやスマートフォンで使われる高性能な半導体は世界的に需要が高まっている。ＴＳＭＣは米エヌビディアなどからの受注が多く、生産拡大と高性能化を急いでいる。日本企業では、先端半導体の国産化を目指すラピダスが２ナノ品の量産を目指している。
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