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【北京共同】中国スマートフォン大手、小米科技（シャオミ）の雷軍・最高経営責任者（ＣＥＯ）は１９日、回路線幅が３ナノメートル（ナノは１０億分の１）相当のスマホ用半導体を独自開発したと発表した。米アップルの最新機種に搭載されている半導体に匹敵し、中国メディアによると中国企業の設計した初の３ナノ相当の製品だという。
ロイター通信によると、生産は台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が担う。米国は半導体の対中規制を強化しているが、今回の製品は規制の対象外とみられる。近く発売する最新のスマホ機種に搭載する見通し。
雷氏が交流サイト（ＳＮＳ）で発表した。
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